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*ST深セン丹邦科技 [上場廃止] 深セン丹邦科技股フン有限公司
シェンジェン・ダンボンド・テクノロジー
Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
深センA 002618 深港通 電子・半導体
株価 ヒストリカル 多機能チャート コンパス ニュース/レポート 企業概要 業績 財務 コーポレートアクション
正式社名 深セン丹邦科技股フン有限公司
英文社名 Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
設立日 2001年
上場日 2011年9月
役員 法定代表人:劉萍
本社 深セン市南山区高新園朗山一路丹邦科技大楼
URL http://www.danbang.com
主要株主[比率] 深セン丹邦投資集団有限公司[19.3%]
深セン市丹儂科技有限公司[6.2%]
張淑娟[1.5%]
関連企業[比率]
企業概要
【大手フレキシブル基板メーカー】薄くて折り曲げ自由な絶縁材(プラスチックフィルム)を使ったフレキシブル基板(FPC)の製造・販売が主力事業。COF(Chip on Film)実装基板、COF製品などの設計、製造、.. <続きを読むにはログインが必要です>
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