*ST深セン丹邦科技 [上場廃止] |
深セン丹邦科技股フン有限公司 シェンジェン・ダンボンド・テクノロジー Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. |
深センA 002618 | 深港通 | 電子・半導体 |
—
|
株価 | ヒストリカル | 多機能チャート | コンパス | ニュース/レポート | 企業概要 | 業績 | 財務 | コーポレートアクション |
2017/12 | 2018/12 | 2019/12 | 2020/12 | 2021/12 | ||
---|---|---|---|---|---|---|
財 務 |
通貨単位 | 人民元 | 人民元 | 人民元 | 人民元 | 人民元 |
流動資産 | 446.57 | 387.25 | 441.79 | 114.58 | 115.74 | |
総資産 | 2,590.79 | 2,419.19 | 2,492.63 | 1,749.89 | 1,631.20 | |
流動負債 | 614.46 | 440.06 | 587.25 | 757.04 | 692.39 | |
総負債 | 898.02 | 703.30 | 757.27 | 834.50 | 697.69 | |
資本金 | 547.92 | 547.92 | 547.92 | 547.92 | 547.92 | |
少数株主権益 | — | — | — | — | — | |
株主資本 | 1,692.76 | 1,715.90 | 1,735.36 | 915.39 | 933.52 | |
負債比率 | 53.1% | 41.0% | 43.6% | 91.2% | 74.7% | |
流動比率 | 72.7% | 88.0% | 75.2% | 15.1% | 16.7% | |
株主資本比率 | 65.3% | 70.9% | 69.6% | 52.3% | 57.2% | |
BPS | 3.089 | 3.132 | 3.167 | 1.671 | 1.704 | |
C F |
通貨単位 | 人民元 | 人民元 | 人民元 | 人民元 | 人民元 |
営業活動キャッシュフロー | 212.63 | 213.48 | 155.68 | 14.68 | -17.91 | |
投資活動キャッシュフロー | -449.26 | -42.37 | -187.61 | -39.27 | -0.42 | |
財務活動キャッシュフロー | 165.85 | -239.81 | 20.23 | 13.98 | 12.24 | |
現金および現金同等物 | 96.70 | 28.30 | 16.67 | 7.62 | 0.98 |
※ BPS以外、百万単位 |
※ 株式分割・併合のあった場合、BPSには修正が加えられています |
資産の内訳
(■:流動資産 / ■:固定資産) |
負債の内訳
(■:流動負債 / ■:固定負債) |
資本の内訳
(■:株主資本 / ■:少数株主権益) |
負債比率
|
流動比率
|
株主資本比率
|
BPS
|
キャッシュフロー
(■:営業CF / ■:投資CF / ■:財務CF) |
現金および現金同等物
|
|
流通 | A株 | 547.92 | 100.0% |
◆A株
|
流通2 | — | —% | |||
547.92 | 100.0% | ||||
非流通 | 非流通1 | — | —% | ||
非流通2 | — | —% | |||
非流通3 | — | —% | |||
— | —% | ||||
発行済株式総数 | 547.92 |