電気自動車メーカーのBYD（01211/002594）は30日大引け後、子会社の比亜迪半導体（BYDセミコンダクター）が深セン証券取引所に提出した新規株式公開（IPO）と新興企業向け市場「創業板」への上場の申請資料が、29日に受理されたと発表した。一方、BYDが香港証券取引所に提出した比亜迪半導体の分離上場の申請は、審査が続いていると明らかにした。

　比亜迪半導体を分離上場する計画は、BYDが16日開いた株主総会で承認されている。分離上場後も比亜迪半導体は引き続きパワー半導体やインテリジェントコントロール集積回路（IC）、インテリジェントセンサーなどの研究開発、生産、販売を手掛ける。