中国の通信設備大手、華為技術（ファーウェイ）の何庭波・取締役兼半導体業務部総裁は国際回路・システムシンポジウムで、今年秋に登場する新型スマートフォン向けSoC（System on a Chip）「麒麟」で初めて論理回路を多層化するロジックフォールディング技術を採用し、性能が大幅に向上すると発表した。『信報』が25日伝えた。

　何氏によると、2025年に「麒麟9030Pro」を投入した後、ファーウェイのスマホ向け半導体は性能面で「飽和領域」に入った。これを打開するため、従来の幾何学的微細化に依存する手法に代わり、「時間軸の微細化」を中核とする新原則「韜定律」を打ち出し、性能を段階的に引き上げる新たな道筋を示した。

　今秋に登場する「麒麟2026」半導体では、ロジックフォールディング技術を初めて本格実装する。自由度の高い論理設計を採用し、単層構造から二層構造へ拡張することで、トランジスタ密度など主要指標を大幅に高めた。こうした技術革新は、27年以降の量産半導体にも順次反映される見通しという。

　何氏は、今後10年にわたり多層化を含む全面的なフォールディング技術を推進し、デバイス、回路、半導体、システムに至る全スタック性能を継続的に最適化すると強調した。2026−35年にかけて探索段階の技術が製品化され、トランジスタ密度と動作周波数の向上を通じて、高性能なスマートフォン向け半導体を継続的に投入するとした。

　また、半導体産業の将来については、開放的な協業が不可欠になるとの認識を示し、「韜定律」の枠組みの下で、世界の研究者や技術者、産業パートナーとの連携を深め、半導体・電子産業の持続的発展を目指すと述べた。華為は、同定律に基づく高性能半導体のトランジスタ密度が、31年には1.4ナノメートル製程相当の水準に達すると見込んでいる。