中国のスマートフォン大手、小米集団（01810）は、2026年下期に自社開発の半導体、自社開発の基本ソフト（OS）、自社開発の人工知能（AI）大規模言語モデルを搭載した新主力製品を投入するもようだ。『信報』が本土メディアを引用して12日伝えた。

　関係者によると、新製品は実験的なコンセプト製品ではなく、量産・商用化を前提とした端末で、今後は一般消費者向けに販売される予定。

　小米集団の盧偉冰総裁は以前からこの新製品の概要に言及しており、自社開発の半導体、OS、AI大規模モデルを年内に1つの端末に統合すると明らかにしていた。3つの中核技術を単一製品で本格的に融合させるのは初めてとなる。

　業界では、小米集団が独自の技術基盤を川上から川下まで一体で構築しつつあるとの見方が広がっている。半導体「玄戒」はすでに正式発表され、基本ソフト「澎湃OS」は多様なデバイス向けに継続的な改良が進む。AI大規模モデルの機能もこの2年で幅広い端末に実装が進んでいる。これらが深く統合されれば、小米は単なるアプリケーション統合企業にとどまらず、エコシステム全体の基盤技術に対する主導権を一段と強めることになる。